“目前中國已經超過美國和日本，成為全球最大的集成電路消費市場，到2010年中國芯片總需求將達500億美元。如果不能把握好中國市場，就將失去在全球的競爭力。”昨天下午，意法半導體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提在接受深圳媒體采訪時不斷地強調中國市場的戰(zhàn)略意義。 　　2月15日下午，全球第五大半導體廠商——意法半導體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提宣布：意法半導體公司將投入5億美元，在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建新的芯片封裝測試廠。

　　他認為，在目前全球半導體市場重心向亞太地區(qū)轉移的大趨勢下，要立足好中國市場，就必須在中國完善產業(yè)鏈體系。所以，隨著半導體技術的多樣性和復雜性的不斷加大，芯片封裝測試已經成為半導體產業(yè)鏈中一個非常重要的部分。本次簽約的位于龍崗區(qū)寶龍工業(yè)區(qū)的封裝測試廠在投產后將是繼賽意法微電子有限公司之后國內最大的芯片封裝測試生產基地。

　　盡管意法的主要業(yè)務仍是封裝測試，但新公司與賽意法將獨立成為意法在全球半導體后道制造的主要生產廠家，兩家公司的工藝和接受個性化產品訂單必須由2家后道廠商進行加工，而龍崗項目啟動意味著中國后道加工的重鎮(zhèn)將落在深圳。

　　伯佐提認為，新型家電和個人電子產品市場的迅猛增長是拉動中國經濟增長的主要動力，中國制造的手機、數碼相機、數字電視機頂盒等消費類電子產品正爆炸式增長，而半導體技術將是這一市場的技術主導。